Bestückung, Montage und weitere Techniken


Matulka electronic GmbH beherrscht alle, aktuell am Markt, entsprechenden Verfahren zur Bestückung und Herstellung von elektronischen Komponenten.

SMT-Bestückung mit Siplace-Automat
SMT-Bestückung mit Siplace-Automat
THT-Handbestückung
THT-Handbestückung
THR-Verfahren
THR-Verfahren

Seit 1986 arbeiten wir erfolgreich mit dem SMT-Verfahren (Surface Mounted Technology). Durch permanente Investition in technische Anlagen und Kontrollsysteme sind wir stets auf der Höhe technischer Entwicklungen.

Aber hier ist längst nicht halt. Stetige Weiterentwicklung unseres Fachwissens bringt uns immer weitere Vorteile ein, die wir gerne an Sie weitergeben.

Im Jahr 1974 war das THT-Verfahren (Through Hole Technology) die einzige Technologie, die zur Bestückung von elektronischen Bauteilen zur Verfügung stand.
Die Verbindung der Bauteile findet entweder mit unserer Schwallbadlötanlage, oder unseren Selektivlötanlagen statt. Dies wird je nach Wirtschaftlichkeit und/oder der Anforderung an den Lötprozess entschieden.

Auch im Zeitalter der SMD-Bestückung und der damit verbundenen vollautomatischen Bestückung bietet es sich an, Bauteile zu benutzen, die eigentlich nicht für diesen Prozess geeignet sind. Um diese Bauteile zugänglich zu machen, wurde das THR-Verfahren (Through-Hole-Reflow-Technologie, auch „Pin in Paste“ genannt) entwickelt.
Dafür wurden für die automatische Bestückung Through-hole-Bauelemente entwickelt und diese an die hohen Temperaturen im Reflow-Ofen angepasst. Der Grund dafür ist, dass einige der sonst notwendigen Schritte zur THT-Bestückung entfallen. Eine geniale Idee.

Montage

Wir fertigen nicht nur Ihre Leiterplatten. Um unser Angebot abzurunden montieren wir auf Kundenwunsch auch komplette elektronische Geräte. Ganz nach Ihren Vorgaben. Durch jahrelange Kooperation und Erfahrung mit namhaften großen Unternehmen sind wir in der Lage jedem Anspruch individuell zu begegnen. Vom Produktionsbeginn bis zum Auslieferungsprozess.

Nutzentrennen

Kosteneffizient und schnell trennen wir bei Bedarf auch Ihre Baugruppen aus einem Mehrfachnutzen. Unser Nutzentrennsystem „DIVISO 2100 von ASYS" ermöglicht auch dann noch kostengünstiges Trennen, selbst wenn die Stückzahlen mal nicht so hoch sind.

Im laufenden Prozess werden dabei überwacht:

» Bruch- und Durchmesserkontrollen
» eine dynamische Kontrolle der Schneidzonenauslastung
» Längenabfragen Standzeitüberwachung

» Dabei überzeugt das System durch äußerst geringe Toleranzen (0,01mm)
» Höchste Wiederholgenauigkeit (0,005mm)
» Trennpräzision (0,08mm)

Pressensystem

Zum Einsatz kommen Pressen der Firma „ERNI Electronics GmbH, EPC 3x“. Der modulare Aufbau der Pressen erlaubt eine flexible Fertigung auch bei wechselnden Stückzahlen. Bietet dabei aber ein hohes Maß an Sicherheit.

» Rationelle Bestückung mit versch. Steckverbindern (Einschubkarten u. Backplanes)
» maximaler und minimaler Grenzwert für die Einpresskraft
» Hohe Prozesssicherheit durch Überwachung aller relativen Toleranzen
» Kraftüberwachung mit Referenzkurve
» parallele Dokumentation