Lötprozesse


Viele Wege führen nach Rom.
Viele Wege zur perfekten Lötung.


Bei Matulka electronic kommen hauptsächlich folgende Techniken zum Einsatz:

Reflowlötung
Reflowlötung
Wellenlötung
Wellenlötung
Selektivlöten
Selektivlöten
Handlöten
Handlöten
Bügellöten
Bügellöten

Matulka electronic setzt an allen SMT-Fertigungslinien auf Reflowöfen der Firma Rehm.

Dies garantiert gleichbleibende und höchste Lötqualität bei allen Anforderungen. Bei diesen Öfen wird Luft erhitzt und über ein Düsensystem dem Lötgut zugeführt. Somit erreicht man eine gleichmäßige und bessere Wärmeverteilung als bei herkömmlichen Infrarotstrahlern. Deshalb dürfte diese Technik (Vollkonvektions-Reflow-Lötsytemen) die am häufigsten eingesetzte Technik sein.

Als Wellen- oder Schwalllöten bezeichnet man ein Lötverfahren mit dem elektronische Baugruppen nach dem Bestücken (hauptsächlich THT) gelötet werden. Dies geschieht in drei aufeinanderfolgenden Arbeitsschritten:

» das Aufbringen von Flussmittel (Fluxen)
» dann das Vorheizen
» anschließend erfolgt der eigentliche Lötvorgang

Diese Arbeitsgänge werden vollautomatisch in einem System durchgeführt.

Selektivlöten bezeichnet das lokale Löten von einzelnen Kontaktpunkten eines Bauteils oder einer Baugruppe. Dabei wird nur ein kleiner lokaler Bereich des Werkstücks erwärmt. Dies geschieht mittels Laser, Induktion, Eintauchen in flüssiges Lot oder mit einem herkömmlichen Lötkolben.

Mit speziellen temperaturregelbaren Lötstationen werden Baugruppen, je nach Anforderung, manuell gelötet. Dies geschieht entweder auf Kundenanforderung, oder aus der Notwendigkeit, die andere Prozesse aus technischer Sicht hervorrufen.

Zum Einsatz kommt das BL40i Bügellötsystem der Firma Hartmann. Es ist perfekt zum Löten von Einzellitzen auf Leiterplatten geeignet. Der profilierte Lötbügel der Maschine sorgt für die optimale Positionierung der Litzen auf den Lötpads. Er bewirkt zudem einen optimierten Wärmeeintrag – im Vergleich zu herkömmlichen flachen Lötbügeln. Die Profilierung des Lötbügels kann individuell jedem Leiterquerschnitt angepasst werden. Dabei ist die Anzahl der Profilierungen frei wählbar. Unterschiedliche Profilformen und -größen können individuell kombiniert werden und ermöglichen so eine Bearbeitung in einem Arbeitsschritt bei Leitern mit unterschiedlichem Querschnitt.